骁龙820要逆天新架构14nm工艺狂飙3GHz_[新闻new]
骁龙820要逆天!新架构14nm工艺狂飙3GHz!高通今年很不顺,64位新自主架构尚未开发完成,而改用ARM公版架构之后的骁龙810处理器更是遭遇了前所未有的发热问题,以至于Android市场的各大品牌旗舰手机都背了黑锅,唯独小米 Note高配版,申请了5项散热专利算是躲过一劫,但表现依然不尽如人意。
而外部因素就更是复杂了,对手联发科刚刚发布了光环十足的Helio X20十核心处理器,搭载ARM 进的Cortex-A72架构,并且在今年第四季度上市。而另一个竞争者三星凭借14nm工艺制程优势的Exynos7420无论在性能还是功耗上都让骁龙810颜面无存。
面对内忧外患,高通不得不加快步伐拿出点干货挽回战局,今年2月,高通发布了几款新处理器,其中高端一些骁龙618和骁龙620处理器将采用A72架构,前者由4A53(频率1.2GHz)和2A72(频率1.8GHz)组成,类似于目前LGG4使用的骁龙808处理器,只是将big核心从高通痛恨的A57升级成了的A72,而后者是4颗A53和4颗A72,频率与前者相同,类似于骁龙810,两者皆采用台积电的28nm工艺,从命名上看,这两款看似高端的处理器并不是高通的旗舰级芯片,可能高通对自家的新架构Kyro很有自信,所以才会将公版A72架构定位成中端,另一方面,采用台积电的28nm工艺和仅为1.8GHz的主频也可以说明,这两款处理器只是想把握时机填补2015年下半年的缺口,和联发科Helio正等新一代处理器正面交锋,我们可以理解为这是高通的缓兵之计。
那么高通真正的杀手锏究竟是什么呢?近日,知情人士爆料了高通下一代旗舰处理器骁龙820一些消息,具体细节如下:
1.骁龙820将采用三星/GF的14nm工艺生产
2.骁龙820将于今年6月开始工程流片
3.大规模量产上市将在明年1月~2月份
4.骁龙820将采用自家64位Kryo架构,主频可高达3.0GHz,甚至可以在此基础上进一步超频
5.高性能,高性价比
此次爆料可以揭示一些重要信息,高通此前一直委托代工的台积电似因为良率问题似乎并没有取得骁龙820的订单,而骁龙810这次不成功的合作,也让高通放弃台积电转投成熟的三星/GF 的14nm工艺。
另外,骁龙820的高达3.0GHz的主频也似乎表明其的Kryo架构延续了上一代的Krait架构的时钟策略(骁龙805的Krait 450主频为2.7GHz),可以预见的是,820的单线程总分将在高频率的作用下很可观,明年初对付联发科的Helio X20绰绰有余。
而同样是明年初,三星的自主架构处理器Exynos M1也将面世,此前曝光过该处理器的Geekbench单线程分数高达2200多分,最近,位于美国奥斯丁的三星半导体研发团队称,近期测试表明Exynos M1比预想中更出色。面对强大的对手,骁龙820能否逆转,我们拭目以待。
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